Phone  27210 62270        google  youtubefacebook

logo

Bga Reballing

Reballing είναι μια διαδικασία όπου αφαιρούμε το ελαττωματικό BGA chip και:

  • Επισκευάζοντας το τοποθετώντας κόλληση με μόλυβδο (ισχυρότερη κόλληση) το τοποθετούμε πάλι στη μητρική πλακέτα.
  • Κάνουμε αντικατάσταση του τσιπ με ένα καινούργιο και πάλι με χρήση κόλλησης μόλυβδου το τοποθετούμε στην πλακέτα.

Γιατί αυτό έχει επιτυχία 99,5%; Επειδή το 99,5% το κύριο πρόβλημα είναι είτε ελλαττωματικό BGA chip ή κακή κόλληση.

Ποιο είναι το 0,5%; Οι επαφές BGA στην μητρική πλακέτα που συνδέουν το τσιπ επάνω της είναι ελλαττωματικές. Αυτό είναι σπάνιο φαινόμενο και αν συμβεί μπορεί να επισκευαστεί, αλλά η επισκευή αυτή είναι πολύ χρονοβόρα και δαπανηρή. Φθηνότερη επιλογή θα είναι η αντικατάσταση της μητρικής πλακέτας.

Είμαστε βέβαιοι ότι γνωρίζετε κάποιους ανθρώπους που είχαν κάνει αντικατάσταση το Xbox 360, Sony PS3 ή την μητρική πλακέτα του φορητού υπολογιστή τους πολλές φορές για την ίδια ακριβώς βλάβη. Τώρα ξέρετε το λόγο και μπορείτε να τους πείτε.

Γιατί το Nintendo Wii ή ο παλιός φορητός υπολογιστής μου ποτέ δεν αποτυγχάνουν; Επειδή δεν χρησιμοποιούν δυνατές κάρτες γραφικών που ζεσταίνουν πολύ, προκαλώντας ζημιά στο τσιπ η στη πλακέτα!

porn porn